通電ショート
水濡れ状態で通電することで、本来接続されない2点が導通し、過電流でICが焼損します。
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基板修理で復旧できる可能性と修理方法
水没させてしまった iPhone・Android・ゲーム機の基板修理とデータ復旧について、正しい応急処置から本格的な腐食除去の技術まで解説します。
端末が水・海水・ジュース・牛乳・コーヒー等の液体に浸漬、または液体が内部に侵入した状態です。時間経過で腐食が進行するため、最も緊急性の高い症状のひとつです。
「結露による内部水分」は気付きにくいですが、水没と同じメカニズムで腐食を引き起こします。冬季の寒暖差(豪雪地帯・山間部)、温泉地、風呂場での使用後の持ち出しが典型的なシチュエーションです。
水没端末は以下の段階で損傷が進行します。
第1段階:通電ショート(水濡れ直後〜数分)
液体が回路間に介在し、意図しない導通で VCC-GND 間に電流が流れる。電源ON状態で水濡れすると致命傷になりやすい。
第2段階:腐食開始(数時間〜数日)
水分と銅配線の電気化学反応で緑青(銅の塩基性炭酸塩)が発生。特に FPC コネクタ部やBGAパッドが腐食しやすい。
第3段階:腐食進行(数日〜数週間)
BGA 底面への水分侵入、パターン断線、IC 内部腐食。この段階では復旧率が大きく低下します。
水濡れ状態で通電することで、本来接続されない2点が導通し、過電流でICが焼損します。
BGA パッケージ(PMIC・NAND・CPU 等)の裏側に水分が侵入し、半田ボールが腐食。接触不良の原因になります。
ディスプレイ・バッテリー・カメラコネクタ周辺は特に水が溜まりやすく、緑青が発生しやすい箇所です。
基板の銅配線が腐食で途切れ、ジャンパー線による再配線が必要になります。
通電で基板がショートし、被害が拡大します。既に切れているなら触らないでください。
電源ONと同じく通電によるショートが発生します。
熱で基板上のチップが溶ける、ガラス接着剤が剥がれる、プラスチック部品が変形します。
基板の隅々にまで水が広がり、被害範囲を拡大させます。
民間療法で効果はほぼありません。むしろ米の粉塵が端子に入り込み、清掃が困難になります。
軽度なら表面の湿気取りに効果はありますが、既に内部に浸入した水の腐食進行は止められません。
通電によるショートと腐食進行を止めるため。既にOFFなら触らずに。
開口部からの水の排出を促し、空気を通します。
外気との接触を断ち、腐食の進行を多少遅らせます。
時間経過で復旧率は急速に低下します。真水で24時間以内、海水なら即対応が推奨です。
基板に付着した腐食物・液体残留を物理的に除去
水分・油分の溶解洗浄
緑青・酸化物の物理除去
ショート点の発熱を検出
修復部の絶縁・機械的保護
パターン断線のジャンパー配線
水没端末のデータ復旧は、時間との勝負です。
データ復旧優先モードでの手順:
1. 基板修理で起動を復旧→バックアップ取得が最短ルート
2. 起動不能な場合は NAND メモリ単体での読み出し
3. iPhone の場合、SEP チップとの紐付けがあり、NAND 単体を新品基板に移植しても復旧できないケースが多い。同世代のドナー基板を用意できれば成功率が上がります。
液体種別の腐食速度:
・純水〜水道水:腐食は遅め、復旧率が比較的高い
・海水:塩分で急速に腐食、早期対応が必須
・ジュース・牛乳:糖分・たんぱく質が残留し、洗浄が困難
・トイレ水:細菌・汚れの除去に時間がかかる
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