水没修理

端末が水・海水・ジュース・牛乳・コーヒー等の液体に浸漬、または液体が内部に侵入した状態です。時間経過で腐食が進行するため、最も緊急性の高い症状のひとつです。

水没基板の修理プロセス

1. 完全分解：全ての部品を基板から外し、基板単体で処置を進めます。
2. 超音波洗浄：無水イソプロピルアルコール（IPA）99%以上に浸漬し、超音波洗浄機で3〜5分を複数回。液体と腐食物を除去します。
3. 乾燥：ヒーティングプレートで40〜60℃で30分〜1時間、完全乾燥させます。
4. 顕微鏡下での腐食確認：20〜80倍で観察し、残存する緑青をガラスファイバーブラシで物理除去。腐食が深いパターンはレジストを剥がして銅を露出させ、半田で再生します。
5. 断線修復：パターン断線箇所を 0.05mm 径エナメル線（ジャンパー線）で再接続します。
6. ショート点検・IC 交換：通電テストでショートが残っていれば、熱画像カメラで発熱箇所を特定し、該当IC（多くはPMIC・オーディオIC・充電IC）を交換します。
7. UV硬化樹脂で保護：修復したジャンパー線や露出した銅パターンを絶縁コーティングします。
8. 動作確認とエージング：数時間の連続動作テストで問題なければ組み立て、返送します。

水没端末のデータ復旧は、時間との勝負です。

データ復旧優先モードでの手順：
1. 基板修理で起動を復旧→バックアップ取得が最短ルート
2. 起動不能な場合は NAND メモリ単体での読み出し
3. iPhone の場合、SEP チップとの紐付けがあり、NAND 単体を新品基板に移植しても復旧できないケースが多い。同世代のドナー基板を用意できれば成功率が上がります。

液体種別の腐食速度：
・純水〜水道水：腐食は遅め、復旧率が比較的高い
・海水：塩分で急速に腐食、早期対応が必須
・ジュース・牛乳：糖分・たんぱく質が残留し、洗浄が困難
・トイレ水：細菌・汚れの除去に時間がかかる