パッド剥離
IC 直下の銅ランドが剥がれ、通常の半田付けでは接合できない状態。
症状ページ
チップ損傷・他店修理ミスの復旧
基板修理で復旧できる可能性と修理方法
DIY 修理中にチップを飛ばしてしまった、他店の修理ミスでパッドが剥離した、落下衝撃で IC が割れた —— こうしたチップ単位の損傷に当店は対応します。
症状の正確な定義
基板上のIC（チップ）が物理的に損傷している、または他店の修理ミスでパッド（銅のランド）が剥離している状態です。
混同されやすい症状
「ただの基板修理」と思われがちですが、チップ剥離・パッド剥離は通常の修理店では対応できません。BGA リボールやマイクロ配線の専門技術が必要です。
原因の切り分け（診断フロー）
典型的なシチュエーション：
・YouTube を見て自己修理中、ホットエアーで温度が高すぎてチップを飛ばした
・パーツ交換のみの修理店で、画面交換時に FPC コネクタ側のパッドを剥離させた
・バッテリー膨張でコネクタ周辺のパターンが浮いた
・落下衝撃で IC 自体にひび（クラック）が入った
基板由来の原因
チップ破損
IC 自体が物理的に割れている、または内部のシリコンダイが損傷。
パターン切断
基板内の銅配線が途切れている状態。
やってはいけないこと
さらに DIY で直そうとする
一度パッドが剥離すると、未経験の作業では復旧不可能レベルに悪化させることがあります。
やるべきこと
現状のまま、作業履歴（何をしたか）を詳しくお伝えください
作業履歴は診断の重要な情報になります。
基板修理での具体的処置
- パッド剥離の修復：剥離したパッドを 0.05mm エナメル線で代替配線。UV 硬化樹脂で固定。
- チップ破損時：破損チップを完全除去し、廃基板からのリクレイムまたは正規流通の新品を調達してBGA再ボール実装。
- パターン切断：多層基板内の断線は別層へのバイパス配線で再接続。
修理に使用する機材
0.05mm エナメル線
パッド代替配線
マイクロスコープ
高倍率下での精密配線
UV硬化樹脂
配線の固定・絶縁
データ復旧の可否
NAND 周辺のパッドが剥離している場合でも、NAND 自体が無事ならデータ復旧可能です。他店で NAND を外されて失敗したケースも、ドナー基板への移植で復旧できることがあります。
よくある質問
- Q. 他店で修理失敗された iPhone を受け付けてもらえますか？
- A. はい、むしろ当店の主要な受付案件です。パッド剥離・配線切断などの高難度修復を得意としています。
- Q. DIY で失敗した基板でも診断できますか？
- A. 可能です。作業履歴を詳しくお伝えいただければ、より正確な診断ができます。
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