電源ラインショート（VCC→GND）
最も危険。通電で即焼損します。熱画像での確認が必須。
症状ページ
ショート・基板焼損
基板修理で復旧できる可能性と修理方法
基板上のショート・焼損は、他店で「修理不可」と診断されることが多い高難度案件です。当店ではチップ単位の交換・パターン再生まで対応します。
症状の正確な定義
基板上で本来接続されるべきでない2点が電気的に短絡している状態。または、過電流によってICや基板が焼損している状態です。
混同されやすい症状
「ただの電源入らない」との区別が重要です。通電時に急激に発熱する、充電中にバチッと音がする、焦げた臭いがする —— これらはショート・焼損の典型症状です。
原因の切り分け（診断フロー）
ショート発生の典型パターン：
1. 水没による腐食でパターン間が導通
2. 内部の金属片（ネジ落下・ワッシャー混入）
3. バッテリー膨張でコネクタやパターンが圧迫・破損
4. 非認証の充電器で過電圧・逆電圧が印加
5. 落下衝撃で IC 内部のボンディングワイヤが切断・ショート
基板由来の原因
信号ラインショート
データライン同士の短絡。通信エラーや起動不良の原因に。
IC ピン間ショート
BGA の半田ボール間がブリッジ。顕微鏡下で除去します。
やってはいけないこと
ショートしたまま充電・起動を試す
通電の度にダメージが拡大し、最悪全損します。
自分で IC を外そうとする
不適切な温度・時間で加熱すると、周辺の IC やパッドも破壊されます。
やるべきこと
発熱や焦げ臭を検知したら即通電を停止
それ以上の被害拡大を防ぎます。
基板修理専門店に送る
ショート箇所の特定には熱画像・電流測定など専用機材が必要です。
基板修理での具体的処置
- 抵抗測定：各電源ラインの対GND抵抗を測定、数Ω以下ならショート有り。
- 熱画像カメラ：外部電源で微小電流を流しながら、発熱箇所を特定。
- ショート原因の IC を除去：Quick 861DW で加熱、ICを外します。
- 周辺パッドの再生：剥離したパッドはマイクロドリル+銅テープ+ジャンパーで再生。
- 新品 IC の実装：BGA リボールで新品を取り付け。
- UV 樹脂で絶縁：焼損跡を絶縁コーティング。
修理に使用する機材
熱画像カメラ
ショート箇所の発熱を可視化
マイクロドリル
焼損パッドの除去・再生
UV硬化樹脂
修復箇所の絶縁・保護
この症状の修理事例
事例は順次追加中です。
データ復旧の可否
ショート・焼損でも NAND が無事なら、データ復旧できる可能性があります。焼損範囲が NAND 周辺に及んでいる場合は、NAND を剥がしての読み出しを試みます。
よくある質問
- Q. 他店で「ショートで修理不可」と言われました
- A. 当店ではチップ単位の交換・パターン再生まで対応しますので、諦めずにご相談ください。
- Q. 焼け焦げた基板でもデータは取り出せますか？
- A. NAND メモリの焼損範囲次第です。到着後に診断し、可否をお伝えします。
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他店で断られた基板修理もお任せください。データ復旧の実績多数。修理不可時は送料のみ。
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