オーディオIC の半田ボール剥離
落下衝撃の蓄積で BGA クラック。BGA リボールで復旧。
症状ページ
音が出ない・マイクが効かない（オーディオIC故障）
基板修理で復旧できる可能性と修理方法
iPhone XS / 12 で典型的なオーディオ IC 故障。通話で声が聞こえない、ボイスメモが録音できない、Siri が反応しない —— 基板修理で復旧します。
症状の正確な定義
以下のいずれかの症状を示す状態：
・電話で相手の声が聞こえない / 自分の声が届かない
・ボイスメモ・LINE 通話で録音できない
・Siri が反応しない（音声を拾わない）
・動画撮影時に音声が記録されない
・動画撮影時にアプリがクラッシュ
混同されやすい症状
スピーカー・マイク自体の故障と区別が必要です。通話用・通話外・Bluetooth 等、全てで音声不良なら基板側の オーディオIC 故障の可能性が高いです。
原因の切り分け（診断フロー）
iPhone の オーディオ IC（U3401 等）は BGA パッケージで、アンダーフィル樹脂で強固に固められています。落下衝撃で内部の半田ボールにクラックが入り、音声周りの機能が全滅します。特に iPhone XS / XS Max / 12 シリーズで頻発する典型故障です。
基板由来の原因
オーディオIC の完全故障
IC 交換が必要。
基板修理での具体的処置
- オーディオ IC の除去（アンダーフィル樹脂除去が難関）
- BGA リボールで新品実装
- 通話・録音・Siri 動作確認
データ復旧の可否
データは無事です。
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